高階材料(High-Performance Engineering Plastics)

產品構造與客製工藝 (Structure & Manufacturing Capabilities)

• 多元高階基材：

  • PEEK (聚醚醚酮)：優越的化學性能及高機械強度，可於高溫環境下連續使用。（連續工作溫度 250℃，瞬間耐溫達 310℃）。

  • PBI (聚苯鏈咪唑)：工程塑膠中最耐高溫之極致素材（連續工作溫度可達 310℃）。

  • PI (聚醯亞胺)：具備極佳耐熱性、高機械強度與頂級電氣絕緣性。

  • PAI (聚醯胺-醯亞胺)：在高溫極限環境下，仍具有優秀的機械性能與高尺寸穩定性。

  • PPS (聚苯硫醚)：於強腐蝕性環境下擁有極高穩定性，用於精密機械零組件能保持極精準的尺寸公差。

  • PEI (聚醚醯亞胺)：即使在玻璃轉移溫度下，仍能維持良好的機械強度及電氣性能，對熱反應極佳。

  • FLUOROSINT (高階改質氟素樹脂)：高純度的氟素材質，具備頂級化學性能與低冷流變形率。

• 特殊機能：極致耐高溫 (最高 310℃)、耐強酸強鹼極限腐蝕、極高尺寸穩定性（極低熱膨脹）、耐高輻射、高電氣絕緣及符合食品藥品高純度無毒規範。

• 彈性規格：支援全方位 CNC 精密 5 軸切削、車削、鑽孔、微孔銑削與極小公差幾何零件客製放樣加工。

應用產業 (Target Industries)

• 半導體晶圓製造與光電封測工程

• 生技製藥 CIP/SIP 高純度無菌流體系統

• 食品高溫烘焙與殺菌包裝設備

• 航太工業、精密國防與高階醫療器械

• 高溫高壓化學工程與流體控制閥門

實際應用的工業設備 (Application Equipment)

• 廣泛用於極限高溫、強酸鹼、電漿環境及高純度要求的精密閥座、晶圓夾具、軸套及絕緣結構件。

• 半導體與光電設備：晶圓傳輸真空吸盤、電漿蝕刻機絕緣環、晶圓洗淨槽高純度 PPS/Fluorosint 耐酸鹼組件、IC 測試治具。

• 生技藥廠與食品高溫產線：無菌藥液 CIP/SIP 蒸汽清洗高純度 PEEK/PI 閥座、高溫熱封刀座 PAI 防黏襯墊、食品高溫蒸煮設備軸套。

• 航太與高壓流體控制：極限高溫 PBI/PAI 傳動軸套、耐高壓閥門密封迫緊圈、高頻高溫電氣絕緣組件。

Q1：在高溫環境下（例如 200℃~300℃），應該如何在 PEEK、PBI、PI 與 PAI 之間做選擇？

• A：若需連續運作於 250℃ 且兼顧耐磨與耐化學，首選 PEEK；若環境超過 260℃ 以上且需要極致耐溫，首選 PBI（連續可達 310℃）；若需要高溫下的高強度與絕緣，選 PI；若要求高溫下的「極高尺寸精密公差與抗蠕變」，則推薦選用 PAI。

Q2：高階材料（如 PPS、Fluorosint）為什麼非常適合用於半導體與生技藥廠設備？

• A：半導體與藥廠環境充滿強酸、強鹼與高溫蒸汽，PPS 具備極佳的耐化學性與精準的加工公差；而 Fluorosint 則具備高純度氟素特性與極低冷流性，不會釋放離子污染晶圓或藥液，是高純度流體系統的核心材料。

Q3：這類高階材料價格較昂貴，曜瑋膠業可以協助評估材料與少量打樣嗎？

• A：可以。我們的技術團隊會根據您的操作溫度、接觸介質與受力情況，為您評估最具性價比的材料方案，並提供彈性的工程圖面切削打樣服務，確保材料發揮最佳效益。