-
無塵室設備二次配管 (Hook-up) 應用於電子與製藥廠內部,銜接各類高階製程機台與廠務主排氣系統間的點對點二次高溫配管。
-
熱處理與沉積設備 (Thermal Processing & Deposition) 專用於晶圓烘烤爐、高溫擴散爐、CVD 及 ALD 設備,安全抽排製程中產生的極端高溫廢氣與反應副產物。
-
塗佈 / 顯影設備 (Coater / Developer) 對應光阻塗佈後的軟烤/硬烤製程線、自動化熱風乾燥設備,以及液晶面板廠的大型玻璃基板烘乾線通風管路。
-
乾式蝕刻設備 (Etch Systems) 穩定抽排蝕刻殘留的高溫化學氣體,其高流暢的管內工藝可有效避免製程反應副產物於內壁冷凝結晶。
-
單晶圓清洗設備 (Cleaning Systems) 針對高溫化學清洗(如 SPM、SC1 蒸汽)或乾式清洗後的極端熱氣與化學煙霧,提供安全耐腐蝕的抽吸路徑。
-
設備內部的共通次系統 彈性安裝於各機台內部的局部加熱模組、冷卻氣體循環系統等狹小、高彎曲度的局部空間管路中。
-
工業機械送排風 作為各式工業加熱爐、熱交換機、燃油/燃氣鍋爐,以及汽車尾氣檢測系統之極限溫度排風路徑。
-
中高溫設備通風排氣:作為各式中高溫設備的標準排氣與送風導管。
-
130℃ 內乾燥與熱風抽吸:專為乾燥製程、熱風烘烤機台設計,提供 -20℃ 至 +130℃ 範圍內的穩定熱風抽排。
-
電子與晶圓製程機台排風:提供半導體電子用管所需的高撓性與無塵標準,確保製程環境的穩定。
- 晶體烤箱 (Crystal Oven / Semiconductor Baking Oven) 應用於後段封測固化與烘烤設備,高效抽吸封裝銀膠、環氧樹脂受熱揮發出之高溫化學煙霧與有機廢氣
- 封裝體檢查機 (IC Package Inspection System) 適用於高精密自動化光學/X-Ray 檢查機台,滿足高潔淨無塵室標準,並安全排解設備內部次系統之局部散熱。